【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
【标准号】:BSEN60749-20-1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2009-07-31
【实施或试行日期】:2009-07-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元部件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;热学;集成电路;加标签;机械测试;潮气;抗湿;包装件;包装试验;塑料;耐力;半导体器件;半导体;航运;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;测试;运输
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Heat;Integratedcircuits;Labelling;Mechanicaltesting;Moisture;Moistureresistance;Packages;Packagingtests;Plastics;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Shipping;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Transport
【摘要】:ThispartofIEC60749appliestoallnon-hermeticSMDpackageswhicharesubjectedtoreflowsolderprocessesandwhichareexposedtotheambientair.ThepurposeofthisdocumentistoprovideSMDmanufacturersanduserswithstandardizedmethodsforhandling,packing,shipping,anduseofmoisture/reflowsensitiveSMDswhichhavebeenclassifiedtothelevelsdefinedinIEC60749-20.Thesemethodsareprovidedtoavoiddamagefrommoistureabsorptionandexposuretosolderreflowtemperaturesthatcanresultinyieldandreliabilitydegradation.Byusingtheseprocedures,safeanddamage-freereflowcanbeachieved,withthedrypackingprocess,providingaminimumshelflifecapabilityinsealeddry-bagsfromthesealdate.Twotestconditions,methodAandmethodB,arespecifiedinthesolderingheattestofIEC60749-20.FormethodA,moisturesoakconditionsarespecifiedontheassumptionthatmoisturecontentinsidethemoisturebarrierbagislessthan30%RH.FormethodB,moisturesoakingconditionsarespecifiedontheassumptionthatmanufacturer’sexposuretime(MET)doesnotexceed24handthemoisturecontentinsidethemoisturebarrierbagislessthan10%RH.Inanactualhandlingenvironment,SMDstestedbymethodAarepermittedtoabsorbmoistureupto30%RH,andSMDstestedbymethodBarepermittedtoabsorbmoistureupto10%RH.ThisstandardspecifiesthehandlingconditionsforSMDssubjectedtotheabovetestconditions.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:38P.;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 医用羟基磷灰石粉料 |
| 英文名称： | Hydroxyapatite powder for medical applications |
| 中标分类： |
医药、卫生、劳动保护 >>
医疗器械 >>
口腔科器械、设备与材料 |
| 发布部门： | 国家医药管理局 |
| 发布日期： | 1998-04-08 |
| 实施日期： | 1998-10-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 国家医药管理局 |
| 归口单位： | 全国口腔材料和器械设备标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 四川大学生物材料工程研究中心 |
| 起草人： | 黄玫、张兴栋、邹萍、吕国玉 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-23 |
| 页数： | 6页 |
| 书号： | 155066.2-12348 |
适用范围
本标准规定了制备生物医学材料及其制品的羚基磷灰石粉料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等要求。
本标准适用于制备生物医学材料及其制品的羟基磷灰石粉料，也适用于作为高纯试剂的羟基磷灰石粉料。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 医药 卫生 劳动保护 医疗器械 口腔科器械 设备与材料